De la station de base macro à la Edge Box : transformer les exigences en matière de dissipateur thermique dans l'évolution des réseaux de communication
Les réseaux de communication sont l'un des magasins d'applications les plus grands et les plus stables pour les dissipateurs thermiques matériels, et leurs modèles de demande changent fondamentalement avec le déploiement en profondeur de la 5G et la pré-recherche de la 6G. En 2026, le déploiement cumulé de stations de base 5G dans le monde a dépassé les 8 millions, et l'expédition d'appareils informatiques de pointe augmente à un rythme de 35 % par an. Ces deux forces tirent les limites de conception des dissipateurs thermiques des deux directions de la "dissipation thermique centralisée haute puissance" et de la "dissipation thermique miniaturisée sans bruit".
Bien que la consommation d'énergie monocanal de l'unité de radiofréquence de la station de base macro 5G continue d'être optimisée, le nombre de canaux du réseau d'antennes MIMO à grande échelle est passé de 64T64R à 128T128R, et la consommation d'énergie totale de l'ensemble de la machine n'a pas diminué mais augmenté, et la dissipation thermique de l'AAU est sous pression continue. La nouvelle solution de dissipation thermique de la station de base est passée d'une simple dissipation thermique de la coque en aluminium à une architecture de transfert de chaleur à trois couches de "dissipateur thermique-caloduc". La couche intérieure utilise une coque en aluminium moulé sous pression intégrée à un caloduc pour conduire rapidement la chaleur de la puce d'amplificateur de puissance jusqu'au milieu de la coque ; la coque ; la coque extérieure conduit la dissipelle à la chaleur par convection naturelle. Il convient de noter que, alors que les stations de base 5G se concentrent de plus en plus sur la conception bionique et l'installation dissimulée, les dissipateurs thermiques doivent être conçus en coordination avec les radomes, et la hauteur, le pas et la couleur de la lame doivent répondre aux exigences de planification municipale. Cela apporte des attributs de conception industrielle aux dissipateurs thermiques.
Dans le même temps, le grand nombre de stations à ondes millimétriques et de stations routières a créé une demande de dissipateurs thermiques ultra-bas et haute densité. Ces stations sont installées dans des espaces étroits tels que des lampadaires et des arrêts de bus, et l'épaisseur de l'ensemble de la machine est généralement inférieure à 80 mm, ce qui laisse moins de 30 mm pour la hauteur du dissipateur thermique. Les dissipateurs thermiques traditionnels en extrusion d'aluminium sont difficiles à fournir une surface suffisante à une hauteur aussi basse, de sorte qu'une structure de dissipation thermique appelée "ailette à aiguille carrelée" a émergé. Elle utilise le soudage par friction pour souder des milliers d'aiguilles en cuivre de 1,5 mm de diamètre et de 25 mm de hauteur directement à la plaque d'aluminium pour former une surface de dissipation thermique semblable à une forêt, avec un rapport d'expansion de 2,3 fois celui des profilés traditionnels.
Les périphériques informatiques de périphérie représentent les besoins de dissipation thermique de l'autre pôle - sans ventilateur, complètement silencieux et de taille extrêmement petite. Un boîtier IA typique de bordure de route doit traiter 8 flux vidéo haute résolution, et la consommation électrique maximale du module interne peut atteindre 60 W, mais l'ensemble de la machine doit être étanche à la poussière et fonctionner sans bruit. Cela nécessite une solution passive de convection naturelle + revêtement à haut rayonnement pour le dissipateur thermique. En 2026, le taux de pénétration du revêtement de dissipation thermique radiante au graphène dans le dissipateur thermique informatique de périphérie a dépassé 30 %, et le revêtement est en 8
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13μm大气窗口波段具有接近黑体的辐射率，可使密封腔体内的元器件温度额外降低5~7℃，成为无风扇设计的使能技术。此外，部分厂家开始尝试将整个铝制外壳的上
Le couvercle est directement transformé en dissipateur thermique par forgeage à froid, et le dissipateur thermique interne et le matériau d'interface de conductivité thermique sont annulés. Le chemin de dissipation thermique est comprimé en trois étapes de "chip-shell-environment", et la résistance thermique est réduite d'environ 18 %.
Le dissipateur thermique des équipements de communication passe de l'arrière-plan au premier plan. Il ne s'agit plus d'une simple pièce universelle, mais d'un élément de conception clé profondément couplé aux exigences au niveau du système telles que le schéma général de la station de base, l'apparence municipale, la coupure sans ventilateur, etc. Le fournisseur de dissipateur thermique qui peut comprendre le langage de conception thermique du système des clients de communication et co-émuler les antennes, les filtres et les boîtiers de dissipateur thermique occupera le haut de la chaîne de valeur.
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