pâte thermoconductrice : aluminium moulé sous pression ADC12, tolérance ±0,15 mm, anodisation dure de surface Type III, 25-40 µm, délai de livraison 12 jours ouvrables, MOQ 1000 pcs. Capacité 50 000 pcs pour les télécommunications et les stations de base. Revue de dessin et rapport de première artic
définition du dissipateur thermique: 1050A aluminium, tolerance ±0.20 mm, surface clear anodize Type II, 5-10 µm, lead time 15 working days, MOQ 2000 pcs. Capacity 120,000 pcs for 1U server and AI accelerator. Drawing review and first-article report included.
dissipateur de chaleur SSD : alliage de cuivre CuZn37, tolérance ±0,10 mm, surface anodisation transparente Type II, 5-10 µm, délai de livraison 15 jours ouvrables, MOQ 5000 pcs. Capacité 800 000 pcs pour chargeur VE et OBC. Revue de dessin et rapport de première article inclus.
dissipateur thermique en aluminium pour seeed studio xiao : aluminium 6061-T6, tolérance ±0,10 mm, surface anodisée noire Type II, 10-15 µm, délai de livraison 12 jours ouvrables, MOQ 1000 pcs. Capacité 120 000 pcs pour alimentation à découpage. Revue de plan et rapport de première pièce inclus.
La réponse la plus directe est que la gestion thermique des stations de base 5G passe de dissipateurs thermiques passifs en aluminium extrudé à des systèmes hybrides actifs-passifs
