Pâte thermique vs pad thermique : Guide de sélection technique pour 2024
Aug 07,2026

Pâte thermique vs pad thermique : Guide de sélection technique pour 2024

Réponse directe : Pâte thermique vs Pad thermique

Pour la plupart des applications électroniques de précision, la pâte thermique offre une conductivité thermique supérieure (5-8 W/mK contre 1-6 W/mK pour les pads), une résistance thermique plus faible (0,01-0,05 °C·cm²/W contre 0,5-5,0 °C·cm²/W) et une meilleure fiabilité à long terme à températures élevées. Cependant, les pads thermiques sont le bon choix lorsque vous avez besoin de re-travail, de résistance aux vibrations ou d'une capacité de remplissage d'entrefer de 0,5 à 5,0 mm sans équipement de distribution. Votre décision repose sur trois facteurs : la densité de flux thermique (W/cm²), les contraintes mécaniques de conception et le volume de production.

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Comparaison de la conductivité thermique et de la résistance thermique

La principale métrique de performance n'est pas la conductivité volumique mais l'impédance thermique à l'interface. Une graisse thermique de qualité industrielle comme la Shin-Etsu X-23-7783D atteint 6,0 W/mK avec une épaisseur de ligne de liaison (BLT) de seulement 25-50 µm lorsqu'elle est correctement appliquée. En revanche, un pad thermique de 1,0 mm (par exemple, Bergquist Gap Pad 5000S35) offre 5,0 W/mK mais introduit une résistance 10 à 20 fois supérieure en raison de son épaisseur.

Les données de résistance thermique de notre laboratoire thermique BQUQ (tests ASTM D5470 à 50 psi, 25°C) montrent : - Pâte thermique (BLT 0,05 mm) : 0,02 °C·cm²/W - Pad thermique 0,5 mm (35 Shore 00) : 0,8 °C·cm²/W - Pad thermique 1,0 mm (35 Shore 00) : 1,6 °C·cm²/W - Pad thermique 2,0 mm (20 Shore 00) : 4,2 °C·cm²/W

À un flux thermique typique de CPU de 1,5 W/cm², la graisse produit une chute de température de 0,03°C à travers l'interface, tandis qu'un pad de 1,0 mm produit 2,4°C. Cette différence devient critique au-delà de 100 W de dissipation totale.

Scénarios d'application et contraintes mécaniques

La pâte thermique nécessite une structure de montage rigide avec une pression de serrage contrôlée (15-40 psi) et des surfaces planes à moins de 0,025 mm (0,001 pouce) par 25 mm. Elle s'écoule dans les irrégularités microscopiques de surface (Ra 0,4-1,6 µm) et assure un mouillage complet. Cependant, la graisse ne peut pas absorber des variations d'entrefer dépassant 0,2 mm sans risque de pompage thermique ou de dessèchement.

Les pads thermiques excellent dans ces situations : - PCB empilés avec tolérances de hauteur de composants de ±0,3 mm - Environnements sujets aux vibrations (automobile, aérospatial) où le pompage est un risque - Maintenance sur site nécessitant démontage et remontage (les pads sont réutilisables s'ils ne sont pas endommagés) - Boîtiers moulés sous pression ou emboutis avec planéité de surface de 0,1 à 0,3 mm

Pour les dissipateurs thermiques en aluminium usinés CNC que nous produisons chez BQUQ (6061-T6, planéité 0,05 mm), la graisse est toujours recommandée. Pour les châssis en acier embouti (SPCC, planéité 0,2 mm), les pads sont obligatoires à moins d'ajouter une opération de fraisage secondaire.

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Analyse des coûts et économie de production

Coût matériel par centimètre carré de surface d'interface (tarifs 2024, volume de 10 000 unités) :

Type de matériauConductivité thermiqueÉpaisseurCoût par cm²Coût de main-d'œuvre d'applicationCoût d'équipement
Pâte thermique (silicone, 3,0 W/mK)3,0 W/mK0,03-0,05 mm0,008 $ - 0,015 $0,02 $ - 0,05 $ (manuelle)5 000 $ - 50 000 $ (distributeur)
Pâte thermique (céramique, 6,0 W/mK)6,0 W/mK0,03-0,05 mm0,02 $ - 0,04 $0,02 $ - 0,05 $ (manuelle)5 000 $ - 50 000 $ (distributeur)
Pad thermique (silicone, 3,0 W/mK)3,0 W/mK0,5 mm0,03 $ - 0,06 $0,01 $ - 0,02 $ (pick and place)500 $ (découpeur)
Pad thermique (chargé céramique, 6,0 W/mK)6,0 W/mK1,0 mm0,08 $ - 0,15 $0,01 $ - 0,02 $ (pick and place)500 $ (découpeur)
Matériau à changement de phase4,5 W/mK0,03 mm0,02 $ - 0,04 $0,02 $ - 0,04 $2 000 $ (laminage)

Pour la production à grand volume (plus de 100 000 unités/an), la distribution automatisée de graisse à 0,5 seconde par unité devient compétitive en termes de coûts. Pour les faibles volumes ou le prototypage, les pads éliminent les dépenses d'investissement et réduisent le temps d'assemblage de 60 à 80 %.

Fiabilité à long terme et comportement de vieillissement

Des essais de cyclage thermique accéléré (selon JESD22-A104, -40°C à +125°C, 1000 cycles) révèlent des modes de défaillance distincts :

Défaillances de la pâte thermique : - Pompage : les huiles de silicone migrent, la conductivité chute de 20 à 40 % après 500 cycles - Dessèchement : les solvants volatils s'évaporent au-dessus de 125°C en fonctionnement continu - Durcissement : certaines graisses bicomposants durcissent, augmentant la résistance de 15 %

Les graisses haut de gamme (par exemple, Shin-Etsu X-23-7783D, Dow Corning TC-5026) contiennent des huiles à faible exsudation et maintiennent leurs performances pendant plus de 10 ans à 85°C. La graisse standard (par exemple, Arctic MX-4) est certifiée pour 8 ans à 80°C mais seulement 2 ans à 125°C.

Défaillances des pads thermiques : - Tassement à la compression : les pads perdent 10 à 25 % de leur épaisseur après 1000 heures à 100°C et 30 psi, réduisant la pression de contact - Durcissement : les pads en silicone deviennent cassants en dessous de -50°C - Délamination : les pads renforcés en fibre de verre peuvent se séparer après cyclage thermique

La fiabilité des pads s'améliore avec une dureté plus faible (20 Shore 00 contre 40 Shore 00) mais au prix d'une manipulation plus difficile. Nos tests chez BQUQ montrent que les pads de plus de 2,0 mm d'épaisseur doivent être évités au-dessus de 80°C en continu en raison du tassement à la compression.

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Exigences de finition de surface et de tolérances

Surfaces usinées CNC (notre standard) : Ra 0,8 µm avec planéité de 0,05 mm/100 mm. Cette surface permet une BLT de graisse de 25 à 30 µm. Les surfaces anodisées (couche Al2O3 de 10 à 25 µm) ont une conductivité thermique plus faible (1-2 W/mK effectif) et nécessitent soit un masquage sélectif, soit une pression de serrage plus élevée.

Surfaces métalliques embouties (SPCC, SUS304) : Ra 1,6-3,2 µm avec ondulation de 0,1 à 0,3 mm. Les pads thermiques absorbent cette variation sans modification. Si vous insistez pour utiliser de la graisse, vous devez spécifier une opération secondaire de rectification ou de surfaçage à un coût supplémentaire de 0,50 à 2,00 $ par pièce.

Pour les plaques de base de dissipateurs thermiques que nous usinons pour les modules IGBT (120x120 mm), nous maintenons une planéité de 0,03 mm au total et recommandons la graisse avec une cale en acier pour une répartition uniforme de la pression. Pour les assemblages d'éclairage LED utilisant des réflecteurs en aluminium embouti, nous spécifions toujours des pads thermiques de 1,0 mm à 3,0 W/mK.

Recommandations pratiques et matrice de sélection

Suivez cet arbre de décision technique pour votre application :

Choisissez la pâte thermique lorsque : - Le flux thermique dépasse 1,0 W/cm² (CPU haute puissance, GPU, IGBT) - La température de fonctionnement dépasse 90°C en continu - Vous disposez d'un montage rigide avec couple contrôlé (vis ou clips à ressort) - Le volume de production justifie l'équipement de distribution (plus de 50 000 unités/an) - Vous pouvez maintenir une planéité de surface inférieure à 0,1 mm

Choisissez le pad thermique lorsque : - La variation d'entrefer dépasse 0,3 mm (composants empilés, boîtiers) - Des vibrations ou des chocs sont présents (automobile, appareils portables) - La maintenance sur site nécessite le remplacement de composants - Le volume de production est faible ou le produit est en prototypage - Vous avez besoin d'isolation électrique (certains pads offrent une rigidité diélectrique de 5 à 10 kV/mm)

Choisissez le matériau à changement de phase lorsque : - Vous voulez des performances de niveau graisse avec la commodité de manipulation d'un pad - La température de fonctionnement est de 50 à 70°C (le MCP fond à 45-60°C) - Vous avez besoin de re-travail sans résidu

Pour une fiabilité maximale dans l'électronique de puissance automobile : utilisez une graisse chargée céramique (6,0 W/mK) avec des dissipateurs thermiques en aluminium usinés CNC. Pour l'électronique grand public avec exigences de maintenabilité : utilisez des pads en silicone de 0,5 mm (3,0 W/mK) avec de l'aluminium embouti.

Conseils techniques au format FAQ

Q : Puis-je empiler deux pads thermiques pour augmenter l'épaisseur ? R : Non. Chaque interface ajoute 0,5 à 1,0 °C·cm²/W de résistance. Utilisez un seul pad à l'épaisseur requise, ou usinez une cale d'espacement.

Q : Quelle quantité de graisse dois-je appliquer ? R : Visez une couverture de 100 % de la surface de la puce avec une épaisseur de 0,025 à 0,050 mm. Une goutte de la taille d'un petit pois (0,03-0,05 g) couvre un IGBT de 30x30 mm. L'excès de graisse augmente la BLT et la résistance.

Q : Quelle est la température de fonctionnement maximale pour la pâte thermique ? R : Graisse silicone standard : 150°C en continu. Chargée céramique (par exemple, nitrure de bore) : 200°C. Évitez au-dessus de 200°C car la dégradation du polymère s'accélère rapidement.

Q : Les pads thermiques nécessitent-ils le retrait d'un film protecteur ? R : Oui. Le film protège contre la contamination et maintient le pouvoir adhésif de surface. Retirez-le immédiatement avant l'assemblage. Une surface de pad sale peut réduire la conductivité de 30 %.

Q : Puis-je réutiliser un pad thermique après démontage ? R : Uniquement s'il est intact et conserve 90 % de son épaisseur d'origine. La plupart des pads se compriment de façon permanente. Remplacez les pads après toute intervention.

Q : Quelle pression de serrage est optimale pour un pad de 1,0 mm ? R : 10-20 psi (0,07-0,14 MPa). En dessous de 5 psi, le contact est incomplet. Au-dessus de 40 psi, vous risquez d'écraser le pad ou de fléchir le PCB.

Conclusion et prochaines étapes

La pâte thermique est la gagnante en termes de performance pour les applications thermiques exigeantes, offrant une résistance d'interface 50 à 100 fois inférieure à celle des pads. Les pads thermiques sont les gagnants pratiques pour la simplicité d'assemblage, la tolérance aux vibrations et l'absorption des entrefers. Pour la plupart des électroniques de précision fabriquées en Chine, la graisse avec des dissipateurs thermiques en aluminium usinés CNC offre le meilleur rapport performance thermique par dollar. Pour les produits grand public sensibles aux coûts avec pièces métalliques embouties, les pads sont incontournables.

Chez BQUQ, nous usinons des dissipateurs thermiques et des composants métalliques avec la planéité et la finition de surface requises pour une performance optimale du TIM. Nous testons également les matériaux d'interface thermique dans notre laboratoire interne pour valider votre conception avant la production en série.

Pour une analyse thermique gratuite de votre conception actuelle, envoyez votre fichier CAO et vos exigences thermiques à sc@bquq.com. Notre équipe d'ingénierie recommandera la configuration TIM et dissipateur optimale sous 12 heures. Pour les demandes urgentes, contactez-nous sur WhatsApp au +86 13713157787 ou visitez www.bquq.com pour demander un devis.

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