dissipateur thermique en aluminium 150mm : aluminium 1050A, tolérance ±0,20 mm, surface anodisation transparente Type II, 5-10 µm, délai de livraison 12 jours ouvrables, MOQ 2000 pcs. Capacité 800 000 pcs pour serveur 1U et accélérateur IA. Revue de plan et rapport de première pièce inclus.
Dissipateur thermique en aluminium pour Seeed Studio XIAO : cuivre pur C110, tolérance ±0,10 mm, surface anodisée noire Type II, 10-15 µm, délai de livraison 12 jours ouvrables, MOQ 1000 pièces. Capacité de 300 000 pièces pour alimentation à découpage. Revue de dessin et rapport de première pièce
dissipateur de chaleur SSD : alliage de cuivre CuZn37, tolérance ±0,20 mm, surface anodisation noire Type II, 10-15 µm, délai de livraison 15 jours ouvrables, MOQ 1000 pcs. Capacité 120 000 pcs pour module de puissance IGBT. Revue de plan et rapport de première pièce inclus.
dissipateur thermique pour SSD m.2 : cuivre pur C110, tolérance ±0,15 mm, placage zinc-nickel en surface, passivation trivalente, délai de livraison 10 jours ouvrables, quantité minimale de commande 5000 pcs. Capacité 300 000 pcs pour API industriels et armoires de commande. Revue de plan et rapport
dissipateur thermique en aluminium : aluminium 6063-T5, tolérance ±0,10 mm, placage zinc-nickel en surface, passivation trivalente, délai de livraison 20 jours ouvrés, quantité minimale de commande 500 pcs. Capacité 50 000 pcs pour serveur 1U et accélérateur IA. Revue de plan et rapport de première
